控創(chuàng)和AP Labs在AUVSI展示合作板卡及系統(tǒng)級(jí)產(chǎn)品,展位號(hào)129

San Diego, 加利福尼亞 - 2010年8月12日 – 控創(chuàng)收購(gòu)AP Labs，實(shí)現(xiàn)了板卡產(chǎn)品和系統(tǒng)設(shè)計(jì)專業(yè)技術(shù)獨(dú)特的聯(lián)合，以滿足下一代軍用嵌入式平臺(tái)的工程技術(shù)要求。這種強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手技術(shù)，以及如何解決無人機(jī)（UAV）應(yīng)用的關(guān)鍵挑戰(zhàn)方案，將于2010年8月24日至27日在科羅拉多州丹佛的AUVSI無人系統(tǒng)2010北美專題討論會(huì)上展出，展位號(hào)129。

展出的產(chǎn)品有控創(chuàng)8槽3U傳導(dǎo)冷卻機(jī)箱–FS-5985，該產(chǎn)品支持CompactPCI ®或VPX / OpenVPX™。新的設(shè)計(jì)建立在AP Labs經(jīng)過驗(yàn)證的COTS定制平臺(tái)上，例如FS - 5975 5槽6U傳導(dǎo)冷卻機(jī)箱，該產(chǎn)品已在先進(jìn)的無人機(jī)計(jì)劃中采用。AP Labs行業(yè)領(lǐng)先的外殼和設(shè)計(jì)能力與控創(chuàng)范圍廣泛的COTS嵌入式板卡及專業(yè)解決方案相結(jié)合，可徹底解決未來無人機(jī)部署中復(fù)雜的需求和SWAP-C（尺寸，重量和功率+成本）要求。

控創(chuàng)集團(tuán)傳導(dǎo)冷卻產(chǎn)品部經(jīng)理David O"Mara，將于8月25日周三下午3:30分在超越展位展示論壇上發(fā)表“嵌入式模塊化解決方案和他們的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)”演講。本次會(huì)議的重點(diǎn)是新一代基于多處理器陣列，I/O和低功耗選項(xiàng)的小尺寸模塊的新標(biāo)準(zhǔn)的系統(tǒng)解決方案。

關(guān)于更多關(guān)于無人機(jī)的應(yīng)用要求，堅(jiān)固耐用的系統(tǒng)設(shè)計(jì)方法以及最小尺寸、重量和功率限制的高級(jí)計(jì)算功率和數(shù)據(jù)的系統(tǒng)外殼設(shè)計(jì)，請(qǐng)?jiān)L問：http://www.aplabs.com/Kontron_WP_RuggedSystems.pdf 或http://us.kontron.com/industries/military/ 上的兩部分白皮書。