控創(chuàng)CP3002 3U CompactPCI®處理器完整系列
2010-12-09 來源:本站原創(chuàng) 作者:佚名Eching,德國(guó),2010年12月2日——今天,控創(chuàng)推出了高性能的控創(chuàng)3U CompactPCI®處理器板CP3002的標(biāo)準(zhǔn)風(fēng)冷版本,它使用最新Intel® Core™i7移動(dòng)處理器技術(shù),以及Intel®平臺(tái)控制器中心QM57。無風(fēng)扇設(shè)計(jì)的控創(chuàng)CP3002具有低功耗、低散熱和集成顯卡,適用于強(qiáng)制風(fēng)冷的標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用環(huán)境。這款最新處理器板延伸了控創(chuàng)3U CompactPCI®處理器板的CP3002系列,也可應(yīng)用于惡劣環(huán)境的強(qiáng)固導(dǎo)冷(RC)(控創(chuàng)CP3002-RC)以及強(qiáng)固風(fēng)冷(RA)(控創(chuàng)CP3002-RA)版本中。
控創(chuàng)CP3002采用了2.53 GHz Intel® Core™ i7-610E和LV 2.0 GHz Intel® Core™ i7-620LE處理器,不僅通過超線程技術(shù)(HTT)提高了多處理任務(wù)的速度,而且由于全新Intel® Turbo Boost技術(shù)使單線程任務(wù)的處理速度更快。其時(shí)鐘速度高達(dá)3.33 GHz,不超出定義的散熱設(shè)計(jì)功耗(TDP),以及無需因?yàn)楦哓?fù)荷而使整個(gè)系統(tǒng)過于龐大。這些增強(qiáng)的功能使控創(chuàng)CP3002可廣泛應(yīng)用于工業(yè)、交通運(yùn)輸、測(cè)試和測(cè)量、醫(yī)療和軍事應(yīng)用等領(lǐng)域。
詳細(xì)功能設(shè)置
在兩個(gè)SODIMM插槽上,控創(chuàng)CP3002 3U CompactPCI®處理器板配備了高達(dá)8 GB的DDR3 1066 MHz的ECC保護(hù)內(nèi)存,提升了數(shù)據(jù)完整性和系統(tǒng)穩(wěn)定性。此外,通過SATA接口可集成高達(dá)16 GB的NAND閃存,以保持完整的操作系統(tǒng)或應(yīng)用程序代碼,大大提高了整個(gè)系統(tǒng)的速度和可用性。控創(chuàng)CP3002前面板上配備了1個(gè)VGA端口,2個(gè)USB 2.0接口和2個(gè)千兆以太網(wǎng)端口,總共6個(gè)USB 2.0接口,2個(gè)COM(RS-232)端口,2個(gè)千兆以太網(wǎng)端口和5個(gè)SATA接口,既可板載使用,也可通過后置I / O連接板使用。 控創(chuàng)CP3002的8HP版本通過控創(chuàng)CP3002-HDD夾層卡擴(kuò)展了前面板接口,增加了1個(gè)DVI接口,1個(gè)COM端口,2個(gè)USB 2.0接口和一個(gè)復(fù)位按鈕,從而可以通過前端布線實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)化的高性價(jià)比系統(tǒng)。在數(shù)據(jù)存儲(chǔ)方面,控創(chuàng)CP3002-HDD支持一個(gè)2.5”的SATA硬盤驅(qū)動(dòng)器或SDD以及一個(gè)CFast插槽。為了保證最高的數(shù)據(jù)和系統(tǒng)安全,可選的可信平臺(tái)模塊(TPM)為安全敏感的應(yīng)用提供了必要的加密、驗(yàn)證和存儲(chǔ)功能。該板上實(shí)現(xiàn)的局域網(wǎng)喚醒(WoL)功能使其在非運(yùn)行狀態(tài)時(shí)節(jié)省能量,可通過遠(yuǎn)程連接從掛起狀態(tài)喚醒。控創(chuàng)CP3002還提供了PCI 32位、33MHz的CompactPCI®接口,支持外設(shè)模式功能。當(dāng)安裝在系統(tǒng)主插槽時(shí),CompactPCI®接口可以使用;而當(dāng)該接口安裝在外圍插槽時(shí),它將被隔離。
控創(chuàng)CP3002可運(yùn)行于Microsoft Windows 7、Windows 7 嵌入式標(biāo)準(zhǔn)、Windows XP、Windows Server 2003、Windows Server 2008、Linux和VxWorks等操作系統(tǒng)。高集成BSP支持所有板載硬件設(shè)備。控創(chuàng)CP3002 3U CompactPCI®處理器板樣品現(xiàn)已有售。預(yù)計(jì)在2011年第一季度開始批量生產(chǎn)。